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제품소개

Halrogen Free (NH Series)

환경문제를 배려한 Halrogen Paste

제품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
NH(D) LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 11.5% Non Halrogan Paste
뛰어난 용융성
미세분말 대응
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)
NH X:(25-45μm) 12.0% Non Halrogen Paste
W:(20-38μm)
NH(A) X:(25-45μm) 11.0% Non Halrogen Paste
W:(20-38μm)

TM-HP Series

고온 프리히트시의 Flux 내열성이 있음, Almit를 대표하는 Paste Series

제품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
TM-HP LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 12.0% 고온프리히트 대응
BGA 냉땝 대책품
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)
TM-TS X:(25-45μm) 11.5% 인쇄성양호
핀컨택트성 양호
W:(20-38μm)
TM X:(25-45μm) 11.5% 고신뢰성
W:(20-38μm)

TM-HP(S)

난이도 높은 인쇄에 대응하며, 생산효율 향상을 실현

제품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
TM-HP (S) LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 12.0% 인쇄성 가장 우수
폭넓은 조건에서 안정적인 인쇄가 가능
W:(20-38μm)
U:(10-28μm)

레이져 Soldering 用

레이져 Soldering에 대응

제품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
SSI-M LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) X:(25-45μm) 217-220℃ 13.0% 레이져 Soldering에 최적
급가열에서의 Flux비산이 적음
W:(20-38μm)

저융점 Paste

각종저융점 Paste

제품명 합금명(합금조성) Powder Size 용융온도 Flux 함유량 특징
INP LFM-70
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-8.0In)
X:(25-45μm) 194-206℃ 11.0% Sn-In系 Paste
프리히트 슬럼프가 없고
경시변화가 적다.
W:(20-38μm)
LFM-71
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-4.0In)
X:(25-45μm) 205-212℃
W:(20-38μm)
IBL LFM-52
(Sn-3.5Ag-0.5Bi-3.0In)
X:(25-45μm) 207-214℃ 11.0%
W:(20-38μm)
MHS-32 LFM-31
(Sn-8.0Zn-3.0Bi)
X:(25-45μm) 190-199℃ 12.0% Sn-Zn系 Paste
경시안정성
W:(20-38μm)
A75 LFM-65
(Sn-58Bi)
X:(25-45μm) 139℃ 12.0% Sn-Bi系 Paste
W:(20-38μm)