Product Info.

제품소개

주의사항

01. Solder의 융점 부품의 내열온도
02. Solder 합금 차이에 의한 합금강도(Bi 함유에 의한 강도열화)
03. Profile 변경에 의한 S/Paste의 영향

무너짐, 숏트, S/Ball : 긴온도 Profile

Self Alignment 효과 부족

활성력 부족 : 긴 온도 Profile

04. PCB의 힘에 의한 영향
05. BGA/CSP등의 온도차가 있는 부품에의 영향

실제추이 Profile (Sn+Ag+Cu)

전체 Soldering부 Peak시의 온도차 t가 10℃ 이내(Peak 235℃)

220℃ 이상은 25초 이상(융점에서 15초 보존하면 합금층 형성)

부품의 내열온도를 고려하여 최고도달 온도를 설정한다.

Preheat 종료 온도 : 180℃~200℃

Self Alignment 효과가 적은 경우는 Preheat온도 상승을 3℃이상/sec 추천

Soldering on Connectors

Fillet의 높이차이 - SnAgCu를 사용한 제품이 Backfillet이 크므로 강도가 높음

합금층은 양쪽모두 용해와 확산으로 양호한 상태

SOLDERING 예 (sn+Ag+Cu) : 의료기기 기판